IC卡 (Integrated Circuit Card)即集成电路卡，IC微电子芯片嵌入ISO 在7816标准卡基中，做成卡片形式。IC卡片制作过程可分为七个部分：系统设计、芯片制造、圆片磨削、微模板制造、卡片制造、卡片初始化、处理发行等。

①系统设计：根据应用系统对卡的功能和安全要求设计卡芯片（或通用芯片），并根据工艺水平和成本设计智能卡MPU、存储容量和COS对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区域的分布提出具体要求。

②芯片制造：在单晶硅片上制造电路。设计师将设计布局或COS代码提交给芯片制造商。制造商根据设计和工艺要求生产多层掩膜版。可以在一个圆片上制作几百~几千个独立的电路，每个电路都是一个小芯片。小片上除有按IC除了卡标准(8个触点)设计的压焊块外，还应有专门用于测试的探针压块，但要注意这些压块是否会给攻击者机会。

③磨片：厚度应符合要求IC研磨后，将圆片切割成许多小芯片。

④制造微模块：将制造的芯片安装在有8个触点的印刷电路薄片上，称为微模块。

⑤卡片制造：将微模块嵌入卡片中，完成卡片表面的印刷。

⑥卡初始化：首先检查运输代码。如果是逻辑加密卡，运输代码可以由制造商写入用户密码区域，发行商检查正确后将用户密码改写为智能卡，此时可以写入密码、密钥、建立文件等操作。操作完成后，烧掉熔丝。从那时起，卡进入用户模式，永远不会回到以前的工作模式，这也是为了确保卡的安全。

⑦处理发行：发行人通过读写设备个性化卡处理，并根据应用程序要求写入一些信息。完成上述过程的卡将成为唯一识别用户的卡，并交给用户。

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